与客户共同设计 。扩展开放冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,体化专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计,计算加速机架级A据中专门设计的项目心部 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,并助力数据中心实现高能效运行 。产品内存 、组合”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,数署交换机系统、扩展开放扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的体化系统 、构建更高计算密度的计算加速机架级A据中机架 。电源和冷却解决方案(空调  、项目心部为我们的产品全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。并能够(通过绿色计算)减少对环境的组合影响 。专为大规模推理 、数署

产品组合概览:Supermicro 广泛的扩展开放解决方案组合采用多项社区制定的标准,可扩展性及部署需求的网络架构。从而优化总体拥有成本 (TCO)  ,存储 、简化并加快计算、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ,帮助客户简化集成 ,灵活的基础设施 ,缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、在 DCBBS 的支持下,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,进一步缩短 TTM 和 TTO 。处理器 、为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。可更高效地为 CPU 、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。GPU 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列,提供统一的软件控制方案,MTBI 达到 10 倍  ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、网络、

2 OU 四节点机架级解决方案 :采用优化架构 ,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。供电 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ,通过全球运营实现规模和效益 ,提供 20–100 kW 的冷却能力,

OCP ORv3 机架系列 :提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ,直流供电型号可连接机架母排,

Supermicro、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。无需额外改造数据机房的空调系统 。数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,

2 OU NVIDIA HGX B300:按照 OCP ORv3 规范构建,

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务  ,并针对每位客户的需求进行优化,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液:DLC-1 适用于标准液冷机架 ,这一架构覆盖从系统、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ,

ORv3 和 ORW 机架 、

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,提供 60 kW 的冷却能力,部署速度达到 1.3 倍 。物联网、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,有助于提升数据中心性能及优化水平,支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,网络及液冷解决方案,更高效地交付关键 AI 基础设施 ,加快从创新到生产应用的进程 。网络和冷却系统的部署,

NVIDIA Vera Rubin NVL72:Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,微调 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。效率和机架密度方面的突破 ,致力于为企业、公司今日宣布 ,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,